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W63AH2NBVACI
Fabricante: Winbond Electronics Corporation
Tipo de producto electrónico:
Especificaciones: W63AH2NBVACI Especificaciones:
Encapsulamiento:Tray
Descripción: IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
Precio $4.52
W63AH2NBVACI Palabras clave relevantes:
Reciclaje W63AH2NBVACI
Ocioso W63AH2NBVACI
Venta de material aburrido W63AH2NBVACI
W63AH2NBVACISuspensión de la producción de piezas
W63AH2NBVACIAcumulación
W63AH2NBVACI Especificaciones
W63AH2NBVACI Liquidación de almacenes
W63AH2NBVACI Adquisición cerrada
W63AH2NBVACI Inventario por lotes
Productos relacionados
| Modelo | Fabricante | Encapsulamiento |
|---|---|---|
| W63AH2NBVACI TR | Winbond Electronics Corporation | Tray |
tecnología Skychip Limited
